在汽車電子領域，IC與PCB的焊點是核心連接點，但易受振動、高低溫等車載環境的影響，導致焊點疲勞、開裂，引發設備故障。為提前識別這一風險，板級可靠性（BLR）測試應運而生，用于驗證焊點強度與穩定性，保障汽車電子長期可靠運行。
為規范此類測試，汽車電子協會（AEC）制定了AEC-Q007標準，作為BLR測試的核心依據。該測試以IC與PCB板的焊點為核心驗證對象，通過設計"菊花鏈"(Daisy Chain)導通回路，評估焊點抵抗熱疲勞、機械沖擊的能力，最終確保IC與PCB的連接在整車生命周期內穩定可靠。
BLR測試流程與方法
菊花鏈設計原理
菊花鏈作為一種結構化測試載具設計，通過串聯元件的關鍵互聯點(如焊點、引線鍵合、凸點)形成導電通路，實現對板級互聯失效的精 準監測。這種設計巧妙地將"隱性互聯失效"轉化為"可量化電信號"，為可靠性評估提供直接依據。
選擇菊花鏈的核心依據是：需要暴露哪些互聯結構的可靠性風險。AEC-Q007將菊花鏈設計分為4個等級，針對不同的元件封裝類型和測試目標，選擇合適的菊花鏈層級至關重要。
不同封裝的菊花鏈選擇
1. 基于引線框架的封裝：包括SO、QFP、QFN、多排QFN、SON等。
菊花鏈布線及等級：
測焊點和基板布線可靠性選Level 2；
測鍵合/凸點可靠性選Level 1；
測封裝全鏈路可靠性選Level 0。
有引腳和無引腳封裝的菊花鏈層級示例：帶有引線鍵合的透明封裝俯視圖
2. 基于基板的封裝：包括BGA、FCBGA、LGA、FCLGA等。
菊花鏈布線及等級：
測焊點可靠性選Level 3；
測焊點和基板布線可靠性選Level 2；
測鍵合/凸點與芯片連接可靠性選Level 1；
測全鏈路可靠性選Level 0。
菊花鏈層級示例：基于基板的封裝
3. 基于晶圓級封裝：包括WLCSP、FOWLP等。
菊花鏈布線及等級：
測RDL表層布線可靠性選Level 2（含RDL表層布線）；
測RDL與芯片Pad的連接可靠性選Level 1（含RDL到芯片頂部金屬層的路徑）；
測全鏈路可靠性選Level 0（包含芯片內部布線）。
菊花鏈層級示例：基于晶圓級封裝
PCB板及焊盤設計要點
1. PCB板疊層：推薦使用8層銅；厚度優選1.6mm。對于菊花鏈布線，AEC建議謹慎使用過孔。
2. 焊盤：主要有非阻焊定義(NSMD)焊盤和阻焊定義(SMD)焊盤兩種。溫度循環性能通常更優的是NSMD焊盤；而機械測試(如跌落測試)中SMD焊盤往往表現更佳。
左列圖示為NSMD焊盤，右列圖示為SMD焊盤
3. 組件間距：被測組件之間需要有足夠間距，建議組件彼此之間至少相距12.5毫米(0.5英寸)。
基于BLR的TC測試
通過模擬器件在汽車整個生命周期中經歷的極端高低溫變化，加速焊點因不同材料熱膨脹系數（CTE）不匹配而產生的疲勞失效。其基本流程是將測試板置于溫箱中，在設定的高溫和低溫極限之間進行反復循環。
1. 溫度循環測試條件
IPC-9701 測試條件：所選 TC 循環條件必須與 MCM 的預期使用環境相匹配（例如，若用于發動機艙，則可能規定采用 TC3 或 TC4，其他位置需要與客戶溝通應用環境來定義溫度點）。同樣，熱循環次數（NTC）也必須與目標使用環境相對應。升溫/降溫速率、保持時間及總測試時長均按 IPC-9701 定義執行。
可用 MCM 本身替代 IPC-9701 要求的雙鏈測試樣件，但前提是該 MCM 能夠對角部的焊點連接進行電氣測量，并覆蓋具有代表性的最外排焊點，以及位于或靠近主要芯片區域的焊點連接。
2. 電阻連續監測
電阻連續監測：在整個溫度循環過程中，監測系統會持續記錄菊花鏈回路的電阻值。電阻的突然增大或開路直接指示焊點失效。即使微小的裂紋也可能導致電阻的階躍式變化，這是判斷失效的重要依據。
總而言之，AEC的BLR測試是確保汽車電子模塊焊接可靠性的關鍵環節，它通過模擬嚴苛的車載環境應力，為芯片上板后的長期穩定運行構筑起堅實的質量基石，是智能汽車時代不可或缺的安全防線。
